兆驰集成光芯片项目迈入关键阶段，2.5G DFB 激光器芯片启动流片

　　自 7 月 16 日光通外延与芯片项目正式通线后，时隔仅一个多月，兆驰股份旗下孙公司兆驰集成再度传来重要进展。目前，其光芯片项目已正式启动 2.5G DFB 激光器芯片的流片工作。值得关注的是，此次流片环节在公司自有产线开展，按照计划，有望在今年内实现该芯片的量产，未来目标是抢占电信、光猫等存量市场 50% 的份额 。

　　卓越性能对标一线，兆驰品质初露锋芒2.5G DFB 激光器芯片堪称光通信网络接入侧的核心光源元件。该芯片采用分布式反馈(DFB)结构，在 2.5G bps 的速率条件下，能够稳定输出波长为 1270nm、1310nm 或 1490nm 的单纵模激光。在实际应用中，它主要被装配进光模块，用于光纤到户(FTTH)的 ONU/OLT 端。对于光通芯片厂商而言，成功掌握并量产 2.5G DFB 激光器芯片，相当于拿到了进入主流供应链的 “入场券” 。

　　此次兆驰集成光通外延与芯片项目的 2.5G DFB 激光器芯片产品进入流片阶段，这一关键节点意义重大，标志着整个项目已经从核心技术攻坚的研发期，顺利迈入量产前的关键验证环节，为 2025 年内达成量产目标筑牢了根基。

　　从产品性能维度来看，本轮流片的 2.5G DFB 激光器芯片在综合性能指标方面表现出色，相较于一线友商的同类产品更具优势。这意味着兆驰集成在产品研发上，已顺利跨越 “能用” 阶段，成功迈入 “好用” 的高质量发展区间 。

　　依据项目规划，流片工作完成后，将迅速进入封装测试环节，并同步开展客户送样工作，预计在今年年内即可实现量产。从长远战略布局考量，随着 2.5G 产品成功落地，兆驰集成将以此为全新起点，持续优化工艺流程，进一步提升产品性能。凭借技术创新与产能扩充的双重支撑，全力抢占 2.5G DFB 激光器芯片市场 50% 的份额 。

　　全系列规划同步启动，兆驰效率引领发展在稳步推进 2.5G 产品工艺平台建设的同时，兆驰集成已经同步启动了 10G、25G DFB 激光器芯片的外延生长工作。就既定目标与规划而言，兆驰集成计划于 2026 年推出 50G DFB、100G VCSEL 芯片，产品应用将重点聚焦无源光网络(PON)以及数据中心短距光互连模块市场，旨在满足这些领域对于高密度、低时延数据传输的迫切需求 。

　　在前沿技术研发方面，兆驰集成已着手开展硅基光子学与 PIC 技术的深入研究。未来，公司将致力于构建面向共封装光学(CPO)架构的高度集成化光电子解决方案，为下一代数据中心光互联基础设施提供核心引擎支持，在光通信技术迭代升级的浪潮中抢占先机 。

　　复刻 LED 成功路径，兆驰范本彰显实力兆驰集成隶属于兆驰股份旗下 LED 芯片项目公司兆驰半导体的子公司。LED 芯片通常以蓝宝石作为主要衬底，其技术与 GaAs、SiC、GaN 等化合物半导体工艺技术存在同源性。基于衬底技术的这一特性，以及全光谱技术所具备的广泛可覆盖性，近年来，兆驰半导体持续向化合物半导体企业转型升级，将芯片的应用范畴从传统领域，逐步拓展至光通信、射频器件、功率器件等前沿领域 。

　　在此过程中所沉淀积累的技术经验，为兆驰集成提供了深厚的技术赋能，成为光通外延与芯片项目展现 “高效” 特质的坚实支撑。从整体规划视角来看，从 2.5G 到 10G、25G，再到未来布局的 800G、1.6T，兆驰集成的发展规划清晰地复刻了兆驰半导体在 LED 时代的成长轨迹：先在规模庞大的普通照明芯片市场中，通过不断优化工艺、提升良率、降低成本，积累竞争优势，而后逐步向高附加值的利基市场进军 。

　　兆驰半导体曾凭借这一发展节奏，成功从通用 LED 领域拓展至车载、红外、超高清显示等高端应用场景。如今，在光通信赛道上，兆驰集成也将遵循这一成熟的成长曲线，砥砺前行。随着 2.5G DFB 激光器芯片量产目标的逐步实现，兆驰有望在接入网光芯片市场中占据主导地位，为参与下一代光通信技术的激烈竞争奠定坚实基础 。