兆驰晶显：四年砥砺，引领 COB 技术革新之路

在科技发展的长河中，时间宛如一把精准的标尺，而技术则是推动前行的核心轴。自 2021 年 2 月宣告成立以来，兆驰晶显已在 LED 显示领域留下了四年坚实的足迹。​
四载春秋，兆驰晶显坚定锚定 COB 封装技术，凭借源源不断的创新动力，掀起了一场深刻的技术革命。其率先将 Mini LED 直显技术成功推向商用化，犹如一颗投入平静湖面的巨石，激起千层浪，有力带动了室内小间距市场显示技术的升级迭代，为 Mini/Micro LED 超高清显示技术的发展开辟出一片崭新天地。在这四年间，兆驰晶显宛如一位领航者，引领并推动着 COB 技术不断成长。现在，让我们一同回溯这段波澜壮阔的历程，深度感受 COB 技术成长背后那澎湃的创新力量以及行业变革的汹涌浪潮。​
一、间距微缩驱动下，封装技术的迭代与演进​
在 1993 年之前，LED 显示屏尚处于红、绿光双色显示的初级阶段。那时，它凭借可视角度宽广、亮度高以及色彩艳丽等特性，主要应用于交通信号、指示牌等相对简单的显示场景，扮演着基础信息展示的角色。1993 年，中村修二成功发明蓝光 LED，这一突破性成果如同点亮了一盏明灯，引领 LED 显示屏正式迈入全彩显示时代。不过，LED 显示屏真正迎来大规模应用的契机，是在 2001 年 SMD 封装技术诞生之后。可以说，蓝光 LED 的出现极大地优化了屏幕的显示效果，让画面更加生动逼真；而 SMD 封装技术的问世，则显著提升了 LED 显示屏屏体的性能，为其广泛应用奠定了坚实基础。历经这两次重大技术升级，LED 产业犹如插上了翅膀，迅速步入高速发展的轨道。​
LED 显示屏从户外走向室内的关键转折点，出现在小间距产品诞生之后。2010 年，利亚德成功研发出 P2.5 小间距产品，率先迈出了关键一步；2012 年，洲明等企业也成功实现小间距 LED 显示屏的量产。自此，LED 小间距产品迎来了发展的黄金时代，市场空间的限制被不断突破。直至今日，间距微缩依然是行业内不懈追求的目标。而这一趋势，如同催化剂一般，促使行业对封装技术的迭代给予了更多关注，并展开了深入探索。​

具体而言，在 2001 年以前，LED 显示主要采用直插式封装方式（DIP）。这是最早研发成功并投放市场的封装技术，其结构简单，成本相对较低。然而，它也存在明显的弊端，体积较大，不够紧凑，在一定程度上限制了其应用范围。随后登场的 SMD 封装技术，宛如一颗璀璨新星，极大地减小了 LED 的体积和重量，并且能够承受较大电流通过。一经推出，便迅速赢得市场青睐。直至现在，SMD 封装技术凭借成熟度高、成本低、产业链完善、色彩一致性高以及维修便捷等诸多优势，在 P1.5 以上的市场中依然占据着广泛的应用空间。​
不过，SMD 属于分立器件，每个像素点都需要单独封装后再进行贴装。这一特性导致其防护性相对较弱，容易出现磕灯掉灯的情况，同时防水、防潮、防尘性能也较差。尤其是在 Mini LED 兴起之后，SMD 在突破点间距瓶颈方面遭遇了重重困难，市场急切呼唤新的封装技术路线。经过多年的持续发展，目前 LED 显示行业已形成了传统分立式 SMD、MIP、COB 等多种技术路线并存的产业格局。其中，近年来 COB 技术的迅速崛起，成为了行业关注的焦点，吸引了众多目光。​
二、风起于青萍之末：晶显四年引领 COB​
COB 技术诞生于 2012 年，作为一种集成封装技术，它在间距微缩方面具有天然的优势。然而，由于其技术难度极高，且在突破良率、墨色一致性等关键难题上遭遇重重阻碍，COB 在经过多年的发展后，仍然仅在高端显示领域得到有限应用，实现广泛商业化面临着诸多挑战。2021 年 2 月，兆驰集团敏锐洞察到 COB 技术的潜力，果断聚焦该技术成立了兆驰晶显，这一举措犹如一场及时雨，为 COB 技术的发展带来了重大转折。​
事实上，站在 2021 年的时间节点审视，COB 技术面临着诸多质疑的声音。从初始投资的角度来看，COB 工艺对生产设备和技术精度的要求极高。而且，由于其生产流程与传统的 SMD 工艺存在巨大差异，企业需要重新购置能够满足精密制造需求的固晶机、印刷机、AOI 检测设备等。这不仅要求企业对 COB 技术路线拥有坚定的信心和决心，还需要企业具备雄厚的资金实力，以支撑企业度过 COB 发展初期因低产出而带来的短期压力。因此，在兆驰集团毅然入局之前，业内大多数企业对这一技术持观望态度，导致 COB 技术的发展一直不温不火。​
从生产制造的层面分析，COB 长期饱受直通良率低的困扰，同时在显示效果方面也存在诸多挑战。这使得早期的 COB 产品仅能应用于高端领域，市场空间始终难以有效打开，部分业内人士甚至对 COB 技术的可持续发展能力产生了疑虑。此外，最为关键的是，COB 技术模糊了 LED 显示上下游产业链原本清晰的分工与界限，导致上下游企业在某些环节的分工以及利益分配上出现了分歧。同时，COB 技术还要求产业链上下游企业保持深度的协同创新和信息交流，这些因素在一定程度上制约了 COB 产业的发展步伐。​
兆驰集团于 2021 年宣布成立兆驰晶显后，凭借工艺创新、技术创新、智能制造、规模优势以及产业链协同优势，成功打造出强大的核心竞争力，逐一清除了 COB 发展道路上的重重障碍，为 COB 持续拓展市场空间奠定了坚实基础。其中，兆驰晶显最为人称道的优势便是产业链协同优势。如前文所述，COB 模式重塑了产业链的供应关系。而兆驰晶显与兆驰半导体同属兆驰集团旗下，且兆驰半导体在 LED 芯片领域的技术实力和产能规模均位居行业前列。这种垂直一体化的布局，使得兆驰晶显在 COB 技术的发展进程中，能够充分整合集团内部的资源和技术优势，实现产业链的深度垂直整合。这不仅提升了其技术创新能力，还助力其扩大产能、降低成本，并进一步拓展市场应用领域。这种强大的协同效应，为兆驰晶显在 COB 技术领域的飞速发展提供了源源不断的动力。​
在产能建设方面，2021 年兆驰晶显的自动化产线数量为 100 条；2022 年 11 月，南昌基地正式投产，产线数量扩充至 700 条；2023 - 2024 年，产线进一步增加至 1600 条。截至 2025 年 3 月份，兆驰晶显的产能已飙升至 30000㎡/ 月，展现出惊人的发展速度。在技术创新方面，兆驰晶显将 “创新” 理念深度融入产品设计和工艺流程优化之中，成功攻克了 COB 历史上长期被业界诟病的直通良率低、墨色一致性差等难题，显著提升了产品质量和性能。​

兆驰集团对 COB 技术的大力投入和坚定推动，如同在平静的湖面投入了一条鲶鱼，引发了强烈的鲶鱼效应。这不仅激发了同行对 COB 显示技术的创新热情和活跃度，也为整个 LED 显示行业的发展注入了全新的活力。与 2021 年相比，当前 COB 显示在市场认可度、从业者数量、产能、技术以及应用场景等方面均实现了质的飞跃。兆驰晶显对 COB 显示的战略布局，促使 COB 显示成功进入 “规模扩张 - 成本下降 - 需求爆发 - 规模扩张” 的良性循环，成为 COB 技术加速成熟的重要催化剂。从市场渗透率的角度来看，2024 年 COB 在多个点间距段的渗透率显著提高。市场是检验技术的试金石，在兆驰晶显的引领和见证下，COB 技术充分证明了自身的优势和可持续发展能力。从长远来看，COB 技术将持续成为 Mini/Micro LED 行业的核心热点，引领行业不断向前发展。​

三、过去：引领、见证 未来：再领风骚​
从 2021 年到 2025 年的这四年，是兆驰晶显与 COB 技术相互陪伴、共同成长、彼此成就的四年。在这四年间，COB 技术通过不断的技术迭代、产能扩充以及性价比提升，实现了从最初的无人问津到如今可与 SMD、MIP 并驾齐驱的华丽蜕变；而兆驰晶显也从成立之初面临诸多质疑，逐步成长为 COB 领域的行业标杆。作为全球规模最大的 COB 面板厂，兆驰晶显成功推动 COB 技术从行业萌芽阶段迈向商业发展的广阔蓝海，向整个 LED 产业充分展示了 COB 技术在 Mini/Micro LED 超高清显示时代的强大实力和巨大潜力。展望未来，兆驰晶显将继续勇立潮头，引领 COB 技术不断创新发展，为 LED 显示行业创造更多令人期待的可能性，续写更加辉煌的篇章。​