兆驰、乾照等6企公布Micro LED新专利

在 Micro LED 显示技术加速突破的当下，国内多家显示领域核心企业持续加码技术研发，以专利创新为突破口推动产业升级。近期，兆驰半导体、乾照光电、芯映光电等企业密集披露 Micro LED 相关专利成果，技术覆盖外延片制造、芯片结构优化、封装工艺革新等核心环节，旨在提升光效与功率性能，简化生产流程，加速商业化落地进程。
兆驰半导体：创新封装结构实现单芯全彩显示
5 月 6 日，兆驰半导体公开 “Micro LED 封装结构、LED 模组及电子设备” 专利。该实用新型技术针对 LED 显示领域，突破性设计了一种集成化封装方案。其核心结构包含基板、碗杯支架及特殊设计的 LED 芯片：基板设置负极焊盘与多个独立正极焊盘，碗杯支架承载芯片；芯片通过衬底生长红、绿、蓝三色外延层，各颜色 P 型电极分别连接独立正极焊盘，N 型电极则统一连接负极焊盘。这一设计不仅实现单芯片全彩显示，更能独立调控红、绿、蓝三色外延层的发光强度，为高集成度显示设备提供新的技术路径。
乾照光电：激光辐照技术革新芯片制备工艺
江西乾照光电于 5 月 9 日公布 “一种 Micro - LED 芯片及其制备方法、显示设备” 专利。该发明通过激光辐照处理晶圆，创新性地利用图案化介质层保护多量子阱层，使未覆盖区域在激光改性下失去发光特性，从而直接定义 Micro LED 芯片阵列。此技术规避了传统 ICP 刻蚀带来的损伤风险，无需预设单芯片尺寸及侧壁钝化工艺，显著降低制造成本，在未来超高清显示、光通信及光学互连等领域展现出广阔应用潜力。
芯映光电、芯享光电：复合扩散粉优化封装出光效果
同日，芯映光电与芯享光电联合申请的 “一种 Micro LED 面板封装结构及封装胶” 专利亮相。该方案提出一种新型封装结构，采用发光芯片、蓝宝石封装层与含复合扩散粉的胶层组合。扩散粉由雾状乳白色粉末与透明光滑粉末复配而成，可同时实现光线扩散与亮度提升：一方面，粉末通过反射打散光线，改善封装材料相分离导致的出光不均问题；另一方面，利用扩散粉与蓝宝石层间更大的全反射角，促进光线折射出射，优化整体显示性能。
希达电子：驱动系统优化实现低灰显示均匀性
5 月 6 日，希达电子的 “一种有源 Micro - LED 显示控制系统” 获得专利授权。该系统通过显示驱动 IC 将 MIPI 格式视频数据转换为数据电压，并依据特定频率参数生成三路控制信号：GOUT1 信号控制 TFT 开关时间，精准调节 LED 发光时长；GOUT2 与 GOUT3 信号协同生成行扫信号，实现图像显示。该技术有效降低系统开发复杂度，确保 Micro LED 显示屏在低灰度显示时的过渡均匀性，同时支持高灰度级画面输出。
国星半导体：简化电极扇出工艺提升模组制备效率
4 月 25 日，国星半导体公开 “一种 Micro LED 模组及其制备方法” 专利。其创新工艺通过分步制备平坦层、扇出电极、隔离层及金属电极层，实现微型芯片电极的高效扇出与布线。该方法利用平坦层填充芯片间隙并与电极齐平，配合隔离层与电极层的厚度控制，在保证电气性能的同时，显著简化 Micro LED 模组制备流程，为大规模生产提供技术支撑。
麦沄显示：微流控与介电泳技术突破转移精度瓶颈
同日，麦沄显示推出 “一种基于微流控和介电泳的 Micro LED 流体组装方法” 专利。该方法通过将 Micro LED 芯片制备成水凝胶微球，经液体悬浮、性能分选后，利用介电泳陷阱实现精准定位组装：首先将微球均匀分布于目标基板，再通过介电泳力有序捕获并释放芯片，形成大规模阵列。该技术显著提升 Micro LED 芯片的转移效率与定位精度，简化传统转移工艺，降低生产成本，有望加速 Micro LED 显示的产业化进程。
这些专利成果的集中涌现，标志着国内企业在 Micro LED 技术研发领域的集体突破，通过差异化创新策略，逐步构建起从芯片制造到系统集成的完整技术链条，为 Micro LED 显示技术的商业化落地注入强劲动力。