国星光电以技术革新破局超高清显示，赋能产业共赢发展

在当今科技浪潮中，超高清显示技术正以迅猛之势席卷市场。随着用户需求日益多元，显示产品在功能、形态与应用场景上不断拓展。与此同时，LED 显示领域迎来间距缩小、器件微缩化与 Micro 化的变革趋势，这不仅大幅提升了工艺复杂性与技术门槛，也使得研发投入持续攀升，行业竞争愈发激烈。​
面对这一挑战，国星光电以客户需求为导向，深度践行广晟控股集团 FAITH 经营理念，将创新作为发展核心，全力推动显示器件 “面板化” 进程。其目标明确 —— 为下游客户打造更高效、适配多元场景的核心显示解决方案，助力客户加速终端应用创新，共同挖掘超高清显示领域的无限潜力。​
走进国星光电的 LED 生产车间，一场精密的 “微观制造” 正在上演。细若沙粒的 MIP 器件，历经刷锡、焊膏检测、表面贴装等十余道严苛工序，最终蜕变为一块块高品质显示面板。这些面板装箱后，发往国内外显示屏企业，成为会议一体机、虚拟拍摄屏等设备的 “视觉心脏”。​

技术攻坚：从 “离散” 到 “集成” 的跨越​
在超高清显示领域，像素间距堪称决定画面品质的 “生命线”。间距越小，像素密度越高，画面细节越清晰，但这也给 LED 封装与器件面板化带来巨大挑战。比如，将微米级器件组装成高精度集成模组时，光学一致性、厚度均匀性控制等难题如同拦路虎，加之电子元器件微缩化加工精度要求极高、工序复杂，导致下游制造成本居高不下、品控难以稳定，严重制约超高清显示技术的大规模应用。​
国星光电直面挑战，以 “MIP + 模组 + GOB” 三重技术融合方案破局：​

• MIP 筑基：自主研发的 MIP 器件采用芯片级封装工艺，融合封装胶混光技术与黑色填充配比控制，并通过 100% 分测严选。这使得器件具备高亮度、高对比度、出光均匀等特性，为超高清显示面板筑牢核心根基。​

• 模组突破：借助真空超快抓取、视觉动态修正等先进技术，国星光电将 MIP 器件精准集成到 PCB 基板，形成独立驱动的显示子模块，实现像素矩阵化，完成从离散器件到显示模组的关键跨越，保障了面板的物理与电气性能。​

• GOB 护航：创新引入 GOB 封装工艺，在模组上覆盖高黑度、高精度光学胶膜，将离散点光源转化为均一面光源。这不仅提升了发光均匀性与大视角显示效果，更增强了产品防护性能。​

凭借这三重技术创新，国星光电 MIP 面板实现性能飞跃。相比同类产品，墨色一致性提升 50%，防磕碰能力增强 80%，整屏节能 20%，使用寿命延长 10%，为微间距市场提供了超高清、高集成、高可靠的优质方案。​
产业升级：从 “协同” 迈向 “共赢” 的进阶​
新型显示产业作为国家战略性新兴产业，在政策支持下发展势头强劲。作为国内 LED 显示封装龙头，国星光电主动担当，以科技创新引领产业升级，强化产业链协同。​
其推出的 MIP 面板 AS 系列，通过革新制造流程，将下游系统集成与防护工序前移至封装端。这一创新不仅缩短了生产周期、优化了成本结构，更显著提升了技术效能，帮助终端厂商降本增效。国星光电以实际行动推动产业链从单纯协同，迈向互利共赢的全新发展阶段，为我国新型显示产业高质量发展注入强劲动力。