兆驰集成光通芯片产线通线，开启光通信领域新篇章

　　2024 年 12 月 20 日，兆驰集团对外宣布一项重磅战略布局 —— 投建 “年产 1 亿颗光通信半导体激光芯片项目(一期)”，并着手建设砷化镓、磷化铟化合物半导体激光晶圆制造生产线。消息一经传出，便迅速吸引了行业内无数关注的目光。谁都未曾料到，短短 7 个月之后，兆驰集团旗下的兆驰集成便以令人惊叹的 “兆驰速度”，完成了光通芯片产线从无到有的奇迹跨越。如今，该产品线正式通线，这无疑标志着兆驰集成在高端半导体领域踏出了具有里程碑意义的关键一步。

　　破局：精准战略布局，高效团队组建当下，全球数据中心蓬勃发展，AI 算力呈爆发式增长，这两大趋势使得光通信芯片的市场需求急剧攀升。兆驰集成敏锐捕捉到这一行业风口，果断将战略重心锚定在光通信芯片赛道。自项目公告发布，公司内部便即刻开启了紧锣密鼓的筹备工作。

　　在团队搭建方面，兆驰集成迅速从海内外招揽半导体领域的顶尖专家，组建起一支核心技术团队。团队成员专业背景多元，涵盖芯片设计、外延生长、工艺制程、芯片测试、芯片可靠性等光通芯片生产的全环节技术领域，为项目的推进提供了坚实的人才保障。与此同时，设备评估工作也同步启动。技术团队针对全球范围内顶级供应商提供的外延生长设备、芯片制程设备、检测设备、可靠性设备等，展开了多轮严谨细致的技术论证。他们从性能、兼容性、稳定性等多个维度进行考量，最终以 “高性能、高兼容性” 为严苛标准，精准完成了设备选型工作，确保引入的设备能够满足未来大规模、高品质生产的需求 。

　　攻坚：克服重重困难，实现技术突破2025 年春节前夕，首批核心设备顺利进驻兆驰集成的百级车间。为了能让项目尽快落地，工程师们主动放弃休假，在极为严格的生产标准要求下，争分夺秒地开展设备安装与系统联调工作。时间来到二季度，产线进入工艺调试的关键阶段，这也是整个项目推进过程中最为艰难的时期之一。外延生长均匀性、光栅刻蚀精度等技术难题横亘在团队面前，每一项难题都犹如一座难以逾越的高山。

　　面对挑战，技术团队没有丝毫退缩，他们扎根车间，通过开展数百次的参数优化实验，对每一个生产环节、每一项技术参数进行反复推敲与调试。功夫不负有心人，经过无数个日夜的不懈努力，团队成功突破了外延生长均匀性、光栅刻蚀精度等关键技术瓶颈。到了 6 月，首批外延片成功点亮，并且各项关键技术指标均精准达到设计目标，这一成果为后续的量产工作筑牢了根基 。

　　展望：规划全系列产品，布局前沿技术目前，兆驰集成光通芯片产线已成功具备 25G DFB 激光器芯片的量产能力，这一成果标志着公司正式迈入光通芯片量产的新阶段。基于现有的技术基础与市场需求研判，公司制定了极具前瞻性的产品规划。计划于 2026 年推出 50G DFB、100G VCSEL 芯片，将产品应用重点聚焦于无源光网络(PON)及数据中心短距光互连模块市场，旨在满足这些领域对高密度、低时延数据传输的迫切需求 。

　　更为引人注目的是，兆驰集成在技术研发方面展现出了卓越的前瞻性眼光，正同步推进硅基光子学(Silicon Photonics)与光子集成回路(PIC)技术布局。公司的目标是构建面向共封装光学(CPO)架构的高度集成化光电子解决方案。这一方案将围绕光电协同设计、异构集成工艺等关键技术展开攻关，力求实现重大技术突破，从而助力客户从容应对 800G/1.6T 超高速率互联场景下的功耗、带宽与密度挑战，为下一代数据中心光互联基础设施提供性能卓越的核心光引擎支持 。

　　从项目立项到产品线通线，兆驰集成用实际行动生动诠释了令人瞩目的 “中国芯” 速度。这条光通芯片产线的诞生，不仅填补了兆驰集成在光电子领域的业务空白，更为国产高端光芯片实现自主可控的发展目标注入了全新的活力与动力。随着首批客户样品验证工作的启动，兆驰集成正朝着 “成为全球光通信核心芯片供应商” 的宏伟目标全速迈进，在全球光通信市场的舞台上，有望书写属于自己的辉煌篇章 。

　　关于兆驰集成江西兆驰集成科技以激光芯片技术作为核心竞争力，精心构建起 “芯片设计 - 外延生长 - 芯片制造 - 芯片测试 - 可靠性” 的全链条产业布局，为智能驾驶、高端制造与数字通信产业提供强有力的技术赋能。公司业务广泛覆盖消费电子、光通讯、激光雷达、低空经济、智能光互联、工业加工及医疗设备等多个应用领域。未来，兆驰集成将持续深耕技术研发，致力于突破高功率、高速率、低功耗、高可靠性激光芯片的设计制造技术，将其打造为公司的核心竞争力，全力以赴推动激光芯片的产业化进程，实现进口替代，为光电子行业的蓬勃发展贡献更多力量 。